Yüksek performanslı elektronik ve devre kartları için alümina seramik substratlar, modern elektroniklerin zor gereksinimlerini karşılamak için özel bir şekilde yapılır. Bu substratlar, büyük termal iletkenliğe sahip olmakla gerçekten ünlüdür, yani ısıyı iyi yapabilirler. Ayrıca iyi elektrik yalıtımına sahiptirler, böylece elektriğin olmaması gereken yerden geçmesini önleyebilirler. Bunun yanı sıra, güçlü mekanik mukavemetlere sahiptirler, bu da onları sert ve kırılmasını kolaylaştırır. Ve onlar da iyi kimyasal stabiliteye sahiptirler, yani farklı kimyasalların etkilerine direnebilirler. Tüm bu iyi nitelikler onları elektronik endüstrisinde birçok farklı kullanım için mükemmel hale getirir.

Temel Özellikler:

1. Termal iletkenlik : Alümina seramik substratları, yüksek güçlü elektronik cihazlarda ısı dağılması için çok önemli olan mükemmel termal iletkenlik sunar, kararlı çalışma ve uzun ömür sağlar.
2. Elektrik Yalıtım : Yüksek yalıtım sağlar, elektrik sızıntısını önler ve devrelerin güvenli ve verimli çalışmasını sağlarlar.
3. Mekanik Güç : Sertlikleri ve aşınma direnci ile bilinen bu substratlar, mekanik strese dayanabilir ve dayanıklı elektronik ambalajlara uygun hale getirir.
4. Kimyasal stabilite : Kimyasal korozyona dirençli olan alümina substratları, bunları çeşitli kimyasallara maruz bırakabilecek ortamlardaki bütünlüklerini korur.
5. Düşük dielektrik sabiti : Düşük dielektrik sabiti ile sinyal kaybını ve paraziti en aza indirerek, özellikle yüksek frekanslı uygulamalarda etkili sinyal iletimini sağlarlar.

Uygulamalar:

• Entegre devreler (ICS) : IC'ler için substratlar olarak, performansı arttırmak için termal ve elektriksel özelliklerinden yararlanırlar.
• LED'ler : Verimli ısı dağılımı ve elektrik yalıtım sağlayarak LED çipleri için bir taban görevi görürler.
• Kalın ve ince film devreleri : Yüksek sıcaklıklara dayanma ve iyi elektrik yalıtım sağlama yetenekleri onları bu devreler için ideal hale getirir.
• Güç Elektroniği : Termal yönetim ve yalıtım için güç modüllerinde ve elektronik kontrol ünitelerinde kullanılır.
• Mikrodalga ve RF bileşenleri : Düşük dielektrik kayıpları ve yüksek frekanslı performansları için mikrodalga devrelerinde ve RF bileşenlerinde kullanılırlar.

Üretim Süreci:

Alümina seramik substratlarının üretimi, yüksek saflıkta alümin hazırlanmasını, ince tabakalara dönüştürülmesini, yüksek sıcaklıklarda sinterlenmeyi ve yüzey tedavileri ve çeşitli cihazlara entegrasyon için metalizasyon ile bitmeyi içerir. Bu işlem, substratların yüksek performanslı elektronik ve devre kartlarında performans ve güvenilirlik için gereken yüksek standartları karşılamasını sağlar.